華為正在加快推出新一代麒麟芯片。據(jù)外媒最新報道,臺積電目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片,以滿足交付日期。此前有消息稱,將于下半年發(fā)布的旗艦機華為Mate 30搭載的麒麟985芯片將基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。
當前,蘋果A12、驍龍855、麒麟980均采用了是臺積電第一代7nm工藝。第二代7nm則會用上EUV(極紫外光刻工藝),采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管,該技術(shù)可以讓晶體管的位置更精確,同時芯片上的晶體管密度可以增加20%,使得單位面積的芯片性能更強大,能耗更低。
第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機芯片正是華為的麒麟985。隨著EUV的加入,麒麟985的速度有望更快,同時功耗更低。
據(jù)悉,麒麟985依然集成的是4G基帶,想支持5G依然需要外掛巴龍5G基帶。
P30系列發(fā)布期間,余承東曾透露,華為正考慮將5G功能放進下一代Mate系列產(chǎn)品中。換句話說,Mate 30、Mate 30 Pro系列也有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這也就意味著新機將搭載華為最新的巴龍5000芯片。當然,該機必然還會以4G版本作為主打。
早先有報道稱,華為在麒麟985后研制的新SoC將會直接集成5G基帶,明年初有望問世,且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。